Regolamento (UE) 2023/1781

Regolamento (UE) 2023/1781 sui chip

Il regolamento istituisce un quadro organico dell’Unione per rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori, alla luce delle vulnerabilità emerse nelle catene globali di approvvigionamento e della dipendenza da paesi terzi. L’intervento unisce politiche industriali, ricerca e innovazione, sostegno agli investimenti e strumenti di gestione delle crisi, con l’obiettivo di aumentare competitività, resilienza e sicurezza dell’approvvigionamento.

Finalità e architettura del regolamento

Il testo persegue due obiettivi generali: da un lato, creare le condizioni per la competitività e la capacità di innovazione dell’Unione; dall’altro, migliorare il funzionamento del mercato interno tramite un quadro uniforme per la resilienza e la sicurezza dell’approvvigionamento nel settore dei semiconduttori. Le misure si concentrano su tre pilastri: l’iniziativa "Chip per l’Europa", il riconoscimento e sostegno di impianti strategici, e un meccanismo di monitoraggio con risposta alle carenze e alle crisi.

Iniziativa "Chip per l’Europa"

L’articolo 3 istituisce l’iniziativa per la durata del quadro finanziario pluriennale 2021-2027. Il finanziamento proviene da Orizzonte Europa e dal programma Europa digitale, in particolare dall’obiettivo specifico 6, con importi massimi indicativi pari a 1,725 miliardi di EUR e 1,575 miliardi di EUR. L’articolo 4 individua come obiettivo generale lo sviluppo su larga scala di capacità tecnologiche lungo l’intera catena del valore dei semiconduttori, con particolare attenzione a tecnologie all’avanguardia, tecnologie di prossima generazione e tecnologie quantistiche.

Gli obiettivi operativi sono cinque:

• progettazione avanzata;
• potenziamento delle linee pilota;
• sviluppo di capacità per i chip quantistici;
• rete di centri di competenza;
• attività del fondo per i chip per facilitare l’accesso a capitale e debito, anche mediante il meccanismo di finanziamento misto InvestEU.

L’articolo 5 dettaglia le principali azioni: piattaforma di progettazione virtuale a livello UE, sviluppo di architetture innovative e chip a basso consumo, linee pilota per test e convalida, infrastrutture per chip quantistici, centri di competenza nazionali e strumenti finanziari per start-up, scale-up, PMI e altre imprese della filiera. L’allegato I amplia tali contenuti, specificando che la piattaforma dovrà integrare librerie e strumenti EDA, tecnologie emergenti, processori open source, architetture 3D e sistemi eterogenei; le linee pilota dovranno favorire il colmamento del divario tra ricerca e produzione industriale.

Sinergie con i programmi dell’Unione

L’articolo 6 e l’allegato III impongono una forte complementarità con gli altri programmi UE. Il regolamento prevede sinergie con Orizzonte Europa, Europa digitale, programmi in gestione concorrente, meccanismo per collegare l’Europa, InvestEU ed Erasmus+. La logica è evitare duplicazioni, allineare la ricerca con lo sviluppo di capacità industriali e favorire la diffusione delle soluzioni in altri settori strategici, come mobilità, energia, salute, sicurezza e difesa.

Attuazione e governance dell’iniziativa

L’attuazione degli obiettivi operativi 1-4 è affidata all’impresa comune "Chip" (art. 12). La Commissione può aggiornare, tramite atti delegati, gli allegati I e II per adeguare azioni e indicatori ai mutamenti tecnologici e di mercato. L’allegato II elenca gli indicatori di monitoraggio, tra cui numero di soggetti coinvolti, strumenti di progettazione sviluppati, investimenti privati cofinanziati, utenti che accedono alle capacità finanziate, imprese servite dai centri di competenza e persone formate.

ECIC: consorzio europeo per l’infrastruttura dei chip

L’articolo 7 introduce un nuovo strumento giuridico facoltativo, l’ECIC, pensato per facilitare l’attuazione di singole azioni finanziate dall’iniziativa. L’ECIC ha personalità giuridica, sede in uno Stato membro, almeno tre membri fondatori e un coordinatore; può ammettere nuovi membri per tutta la sua durata e deve presentare una relazione annuale con descrizione tecnica, scheda finanziaria e valutazione di impatto ambientale e sociale. La Commissione approva la costituzione con atto di esecuzione e può opporsi alle modifiche statutarie non conformi.

Gli articoli 8-10 ne disciplinano la responsabilità e il regime giuridico: l’ECIC risponde dei propri debiti; i membri sono responsabili nei limiti dei contributi, salvo diversa previsione statutaria; l’Unione non risponde dei debiti del consorzio. Il funzionamento interno è regolato dal diritto dell’Unione, dal diritto nazionale della sede e dallo statuto, mentre lo scioglimento e l’insolvenza seguono le regole previste per la sede legale.

Centri di competenza e centri di progettazione di eccellenza

L’articolo 11 istituisce la rete europea dei centri di competenza in materia di semiconduttori, integrazione dei sistemi e progettazione. I centri sono selezionati dall’impresa comune "Chip" su designazione degli Stati membri mediante procedura aperta e competitiva; offrono accesso a strumenti di progettazione, linee pilota, servizi di formazione, diffusione di know-how e supporto a PMI, start-up, università e soggetti pubblici.

L’articolo 17 consente alla Commissione di attribuire il marchio di "centro di progettazione di eccellenza" a centri stabiliti nell’Unione che migliorano in modo significativo le capacità di progettazione di chip innovativi. La procedura, i requisiti e le condizioni per il marchio sono demandati a atti delegati. I centri qualificati sono considerati di interesse pubblico e gli Stati membri possono sostenerli, in particolare se si tratta di PMI.

Impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell’UE

Il capo III disciplina il cuore industriale del regolamento. Gli articoli 13 e 14 definiscono gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell’UE come impianti "primi nel loro genere" che contribuiscono alla sicurezza dell’approvvigionamento e alla resilienza della filiera. Devono apportare un chiaro effetto positivo sulla catena del valore, investire nell’innovazione continua nell’Unione, sostenere il capitale umano e non essere ostacolati da obblighi extraterritoriali incompatibili con gli obblighi del regolamento.

Le fonderie aperte devono inoltre mantenere una separazione funzionale efficace tra attività per clienti interni ed esterni, per proteggere le informazioni riservate. Entrambe le categorie hanno accesso preferenziale alle linee pilota, senza pregiudicare l’accesso equo di altre imprese, in particolare start-up e PMI.

Procedura di riconoscimento, revoca e sostegno pubblico

L’articolo 15 disciplina la domanda di status: può essere presentata da un’impresa o da un consorzio di imprese. La Commissione decide entro sei mesi dalla domanda completa, tenendo conto del parere del consiglio europeo dei semiconduttori, del piano aziendale, dell’esperienza del richiedente, della disponibilità dello Stato membro ospitante e delle misure di protezione di segreti commerciali e PI. La durata dello status dipende dal progetto.

Sono previsti riesame e possibile revoca dello status se vengono meno i requisiti o se la domanda conteneva informazioni errate. Prima della revoca la Commissione deve consultare il consiglio europeo dei semiconduttori, ascoltare il gestore dell’impianto e motivare la decisione; è previsto un diritto di ricorso. Se lo status viene revocato, gli impianti perdono i diritti connessi ma restano tenuti, per il periodo residuo, all’obbligo sugli ordini prioritari.

L’articolo 16 qualifica tali impianti come di interesse pubblico e consente agli Stati membri di applicare misure di sostegno e supporto amministrativo, nel rispetto degli articoli 107 e 108 TFUE. L’articolo 18 impone procedure autorizzative accelerate: gli Stati membri devono trattare rapidamente le domande, possono designare un’autorità coordinatrice e un punto di contatto unico, e possono riconoscere il progetto come di rilevante interesse pubblico ai fini delle direttive habitat e acque, senza pregiudicare la normativa ambientale dell’Unione.

Mappatura strategica, monitoraggio e operatori chiave

Gli articoli 19-21 istituiscono un sistema di intelligence regolatoria sulla filiera dei semiconduttori. La Commissione, in cooperazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, effettua una mappatura strategica che analizza punti di forza e debolezza dell’Unione, i prodotti e le infrastrutture critiche, i segmenti della catena del valore, le dipendenze da paesi terzi, le competenze e il possibile impatto delle misure di crisi. Su tale base, la Commissione elabora un elenco di indicatori di allerta precoce e un quadro metodologico aggiornabile.

Il monitoraggio regolare serve a individuare perturbazioni, rafforzare la trasparenza e definire buone pratiche di attenuazione del rischio. Gli Stati membri possono essere chiamati a monitorare l’integrità delle attività degli operatori chiave del mercato, che sono individuati considerando dipendenza delle imprese UE, quota di mercato, importanza per l’approvvigionamento e impatto di eventuali interruzioni. Le autorità nazionali devono mantenere un elenco di contatti delle imprese della filiera presenti sul proprio territorio.

Crisi dei semiconduttori e risposta di emergenza

Il capo IV disciplina la risposta a carenze gravi. In presenza di rischio di grave perturbazione, l’autorità nazionale competente deve segnalarlo alla Commissione; quest’ultima convoca una riunione straordinaria del consiglio europeo dei semiconduttori, avvia dialoghi con i portatori di interessi e con paesi terzi pertinenti, e valuta la preparazione degli operatori chiave. Se emergono prove concrete e attendibili di una crisi dei semiconduttori, la Commissione può proporre al Consiglio di attivare la fase di crisi, che può durare al massimo 12 mesi e essere prorogata o cessata anticipatamente con atto di esecuzione del Consiglio.

Durante la fase di crisi le misure sono limitate a quanto necessario e riguardano i settori critici elencati nell’allegato IV, che comprende energia, trasporti, settore bancario, infrastrutture dei mercati finanziari, salute, acqua potabile, acque reflue, infrastrutture digitali, pubblica amministrazione, spazio, produzione/trasformazione/distribuzione di alimenti, difesa e sicurezza. Dopo la cessazione della fase di crisi, le misure di emergenza cessano con effetto immediato.

Strumenti di risposta: informazioni, ordini prioritari e acquisti comuni

L’articolo 25 consente alla Commissione di chiedere alle imprese della filiera informazioni su capacità produttiva, perturbazioni e scorte, con limiti di necessità e proporzionalità e tutela delle informazioni riservate. Le imprese devono rispondere tramite i soggetti legittimati e possono essere sanzionate se forniscono dati inesatti, incompleti o non rispondono senza giustificato motivo; devono inoltre notificare richieste analoghe provenienti da paesi terzi.

L’articolo 26 prevede gli ordini classificati come prioritari: la Commissione può imporre agli impianti di produzione integrata, alle fonderie aperte dell’UE e, se del caso, ad altre imprese che abbiano accettato tale possibilità in cambio di sostegno pubblico, di accettare e dare priorità a prodotti di rilevanza per la crisi. L’obbligo prevale su altri obblighi pubblici o privati, ma la Commissione deve ascoltare l’impresa, verificare la capacità di esecuzione e la proporzionalità, e applicare un prezzo equo e ragionevole. La norma prevede una limitazione della responsabilità contrattuale per le violazioni necessarie a rispettare l’ordine prioritario.

L’articolo 27 consente, su richiesta di due o più Stati membri, che la Commissione agisca come centrale di committenza per acquisti comuni di prodotti necessari in caso di crisi per i settori critici. Gli appalti sono regolati dal regolamento finanziario e da un accordo con gli Stati membri partecipanti, che disciplina mandato, responsabilità, prezzi, tempi, quantitativi e clausole di partecipazione o recesso.

Consiglio europeo dei semiconduttori e autorità nazionali

Gli articoli 28-30 istituiscono il consiglio europeo dei semiconduttori, composto dai rappresentanti di tutti gli Stati membri e presieduto dalla Commissione. Il consiglio fornisce consulenza su iniziativa, impianti riconosciuti, protezione di PI e segreti commerciali, certificazione di prodotti verdi/affidabili/sicuri, monitoraggio, crisi e cooperazione internazionale. Può creare sottogruppi e coinvolgere osservatori, compreso un rappresentante permanente del Parlamento europeo per le questioni di crisi.

L’articolo 31 richiede a ciascuno Stato membro di designare una o più autorità nazionali competenti e un punto di contatto unico nazionale, con poteri, risorse e cooperazione efficace adeguati. L’autorità unica funge da collegamento con Commissione e consiglio europeo dei semiconduttori.

Riservatezza, sanzioni e garanzie procedurali

L’articolo 32 impone che tutte le informazioni ottenute nell’attuazione del regolamento siano usate solo per i fini del regolamento e protette dal segreto professionale, dalle norme UE e nazionali e da mezzi sicuri standardizzati. Gli scambi con paesi terzi sono ammessi solo in forma aggregata e nel quadro di adeguati accordi di riservatezza.

L’articolo 33 prevede ammende e penalità di mora: fino a 300.000 EUR per informazioni inesatte o incomplete, fino a 150.000 EUR per mancata notifica di obblighi di paesi terzi, e fino a 50.000 EUR per PMI; le penalità di mora possono arrivare all’1,5 % del fatturato giornaliero corrente per i giorni di inadempimento, o allo 0,5 % per PMI. Gli articoli 34 e 35 disciplinano prescrizione per imposizione ed esecuzione delle sanzioni; l’articolo 36 garantisce il diritto di essere ascoltati, con accesso al fascicolo nei limiti dei segreti aziendali e delle informazioni riservate.

Modifiche al programma Europa digitale e revisione

L’articolo 39 modifica il regolamento (UE) 2021/694 introducendo un nuovo obiettivo specifico 6 "Semiconduttori" con dotazione di 1,575 miliardi di EUR e adeguando le regole di ammissibilità, cooperazione con paesi terzi, finanziamento e allegati. L’obiettivo specifico 6 richiama espressamente gli obiettivi dell’articolo 4, paragrafo 2, lettere da a) a d), del regolamento sui chip.

L’articolo 40 prevede una prima relazione di valutazione e riesame entro il 20 settembre 2026 e poi ogni quattro anni, con coinvolgimento del consiglio europeo dei semiconduttori, degli Stati membri e delle autorità competenti. L’articolo 41 dispone l’entrata in vigore il terzo giorno successivo alla pubblicazione in Gazzetta ufficiale e conferma l’immediata applicabilità in tutti gli Stati membri.